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无论是实验室环境还是生产车间,都需要采用更的半导体测试方法。半导体测试是NI的战略重点。我们正在扩展我们的软件和PXI功能,以帮助芯片商应对他们面临的挑战,这一点通过NI的PXISMU可以完全体现出来。”由于其高吞吐量、高性价比和占地面积小,NI的半导体测试系统(STS)正在快速应用到芯片生产中。全新的PXIe-4163SMU则进一步增强了这些功能,它能更高的直流通道密度,使多站点应用具有更高的并行性,以及在生产中实验室级别的测量质量。
为避免此问题,运维人员需要对炉内运行状况进行定期检测。传统检测方式只能通过人眼观察以及对炉内进行接触式单点测温,粗略判断炉内运行状况,而红外热像仪可实现全像面、远距离观测。工作时裂解炉内的温度高达1℃,工作人员通过巨电子热像仪直观地了解到裂解炉内包括对流管、炉壁的温度状态以及因长期使用后产生的外部结垢、内部堵塞等。此外,在石化生产过程中存在大量的管道及热力设备需要进行保温,保温效果的好坏直接关系到产能建设和运营成本。
如果我们用积分法和光度法去测试同一个灯,对比测试结果我们会发现二者测试的总光通量数据有较大差异。本文重点讲述的是LED灯具在积分球和分布式光度计中流明测试的差异。积分法测试总光通量的原理是通过光通量标准校准。由于用标准灯校准,所以不必知道球体的光谱输出量,被测LED灯产品的光通量φTEST(λ)是与标准灯比较计算出来的。通常来讲积分法适合用于小型集成LED灯具和相对较小的LED光源测试总光通量和色度参数,这是总光通量的相对测试方法,采用积分法具有测量速度快和无需暗室的优点,通常体积越小,越接近于点光源的灯具测试结果越准确。
封测是封装和测试制程的合称,其中封装是为保护芯片不受环境因素的影响,而将晶圆代工厂商好的集成电路装配为芯片的过程,具有连接芯片内部和外部电路沟通的作用;测试环节的目的是检查出 芯片。作为半导体核心产业链上重要的一环,封测虽在摩尔定律驱动行业发展的时代地位上不及设计和,但随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来,先进封装成为了延续摩尔定律的关键,在产业链上的重要性日渐提升。既然先进封装将成为行业未来发展的关键推动力之一,那么我们就有必要对封装产业尤其是国内的封装产业进行一个大致的了解,以便窥探产业未来发展趋势。
关模式电源有三种常用电流检测方法是:使用检测电阻,使用MOSFETRDS(ON),以及使用电感的直流电阻(DCR)。每种方法都有优点和缺点,选择检测方法时应予以考虑。检测电阻电流传感作为电流检测元件的检测电阻,产生的检测误差(通常在1%和5%之间),温度系数也非常低,约为100ppm/°C(0.01%)。在性能方面,它精度的电源,有助于实现极为的电源限流功能,并且在多个电源并联时,还有利于实现精密均流。
箭头的关键点检测,也是用了类似的方法,虽然它的网络模型已经改得面目全非了,但是它的原理是一样的,通过不同等级的金字塔级别,可以把不同级别的点信息融合起来,从而提高它的精度,另一方面提高它的检测率。在箭头或者是其他的一些关键点当中,也是需要知道每个点和另外一个点之间连接的关系,也就是它关系的回归。并不是所有的点回归都能够很。比如有些点在图像上,车辆运行过程中,有些箭头的关键点可以准确地回归出来,有些可能识别出来错误,这受限于我们之前学习到的经验等。